信利半导体获得一种FPC标签结构专利简化出产流程节约人力物力

  金融界2025年1月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种FPC标签结构”的专利，授权公告号CN 222354443 U，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，本实用新型施行例归于柔性电路板技术领域。本实用新型还触及一种FPC标签结构，包含：FPC主体，所述FPC主体包含FPC底层，所述FPC底层衔接有FPC导电层，所述FPC导电层上衔接有信息二维码以及胶粘层，且胶粘层掩盖信息二维码。本请求在将信息二维码设置在FPC导电层上，使得制造FPC主体的过程中可以一起制造信息二维码，即直接将信息二维码设置在FPC主体上，这一改善不只明显简化了出产流程，还极大地节约了后续喷涂或张贴二维码标签所消耗的人力物力，详细而言，经过在出产阶段直接集成信息二维码，避免了额定的喷涂或张贴过程，来提升了出产功率。

  天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元，实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还具有行政许可372个。