国家863方案半导体照明工程重点项目经过检验

  近来，科技部在北京安排召开了“十一五”国家863方案“半导体照明工程”重点项目检验会。

  经过项目施行，我国在LED外延资料、芯片制作、器材封装、要害原资料和使用集成等方面霸占了一批工业共性要害技术，开始形成了从上游资料芯片制备、中游器材封装及下流集成使用比较完好的研制与工业系统，其间白光LED器材实验室光效超越130lm/W，工业化光效超越100lm/W，Si衬底LED光效到达90lm/W，芯片国产化率到达60%。37个“十城万盏”试点城市施行的演示工程超越2000项，使用的LED灯具超越420万盏，年节电超越4亿度。

  项目的施行带动了我国半导体照明工业快速地开展。“十一五”期间，我国半导体照明工业年均增长率挨近35%。2010年，我国半导体照明规划以上企业4000余家，工业规划由2006年的356亿元，提高到1200亿元，形成了珠三角、长三角、环渤海、江西及福建区域四大半导体照明工业集合区域。